.具有低粗糙度和低接触角的清洁表面是微电子封装技术中键合工艺的重要先决条件。塑料封装 特别是复杂的封装结构，塑料 自喷漆 附着力例如焊球阵列和堆叠封装结构。由于其固定的效率和优异的热电特性，PBGA 封装或其扩展技术得到了广泛的应用。界面分层是PBGA组装中的一个主要问题，例如芯片/成型材料与基板的阻焊/成型之间的界面。与传统的外围引线框架相比，PBGA 封装具有复杂的结构，例如塑料 4 面扁平封装。
同时，塑料 自喷漆 附着力通过改善表面扩散性能，避免气泡的形成，纸盒制造商可以以更低的成本和更高的效率获得更稳定的产品质量。 Plasma Cleaner Line 等离子表面处理机是对涂层表面进行清洁和再生的有效方法，可以解决半导体晶片、塑料和金属材料等各种材料问题。该技术去除脱模剂和表层污染物等物质，活化过程保证后续粘合过程的质量，该技术是根据实际工艺要求对材料进行快速有效的预处理。
第二个腔室引入气体（氩气 + 氧气或氮气 + 氧气）并使用等离子体反应去除腔室中的残留物。每月至少进行一次去角质，自喷漆 附着力好切除时间约为 10 分钟。 3、
